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激光剥蚀在半导体制造中的应用

更新时间:2023-09-14  |  点击率:301
  激光剥蚀技术是一种利用激光来除去物体表面的材料的加工技术。它具有高效、精密等优点,因而受到了广泛的关注。原理是利用激光束对物体表面进行局部能量聚焦,使得物体表面在激光束的照射下产生高温、高压等条件,导致物体表面部分材料直接从固态转变为气态,或在此过程中被爆破离开,从而实现对物体表面材料的剥离。
  

 

  激光能够聚焦到非常小的点上,因此可以实现对微小区域的加工,同时由于所需要的能量很少,因此在剥去物体表面材料的同时不会产生太多的热影响区。这样就可以避免由于热影响引起物体表面形变、裂纹、熔渣等副作用。
  
  激光剥蚀的应用:
  
  1.在微电子器件的制造中起着至关重要的作用,可以通过对材料表面的精细加工实现电路的精确布局、开槽、蚀刻等过程,从而实现微型化、高集成度和高性能等目标。例如,可以用来制造微型电阻、电容、电感等微电子元件,还可以用来制造微观结构的光学器件等。
  
  2.在半导体制造中也有广泛的应用,主要用于硅片的加工、刻蚀、开孔、成像等方面。半导体器件制造需要对硅片进行多次纵向和横向的刻蚀、阳极氧化、金属电极沉积等工序,这些工序都需要精细的控制和加工,而剥蚀技术可以实现这些工序的高效、精准加工。
  
  3.微机电系统(MEMS)加工
  
  微机电系统是一类集成了机械、电子、光学等多种器件和功能的微型系统。在MEMS加工中也有着广泛的应用,可用于对微型零件的开孔、刻蚀、局部氧化、铸造等过程,从而实现高精度和高可靠性的MEMS器件制造。
  
  激光剥蚀的发展趋势:
  
  1.更高功率的激光器:随着激光器技术的不断发展,未来技术将会使用更高功率的激光器,以获得更高的处理速度和更大的加工深度。
  
  2.更高的精度和表面质量:随着剥蚀设备和加工工艺的进一步发展,未来将会实现更高的加工精度和更好的表面质量。
  
  3.多功能化:未来将会具有更多的功能,不仅仅可以对单一材料的加工,还可以实现对不同材料的加工,如金属、陶瓷、有机材料等。
  
  4.无人化控制:未来将会实现自动化和无人化控制,通过智能化的软件和传感器技术,实现对加工过程的自动化控制和监测。